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从2016年晶圆制造材料分类占比可看出,硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求,硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm,出货占比分别达70%和20%。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
EUV终于进入量产阶段,部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长Peter Wennink在2017年表示,「EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快」。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
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